近期，市场首代围绕台积电（TSMC）CoPoS先进封装技术的误判未考市场讨论急剧升温，直接推动中国台湾科技股进入异常投机阶段。报道玻璃然而，台积据多家台湾科技媒体深入采访供应链核心人士后披露，采用当前市场对该技术路线的基板介层解读存在重大偏差，尤其是虑使璃中关于“玻璃基板为首代产品必要组件”的共识可能并不成立。

核心澄清：首代CoPoS未采用玻璃基板

受访供应链人士对当前泛滥的用玻不实传言表示强烈不满，并明确指出了以下关键事实：

1. 首代技术路线调整：尽管市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的市场首代核心材料，但首代CoPoS在技术路线上很可能并未采用玻璃基板。误判未考
2. 排除玻璃中介层：台积电从未考虑在CoPoS方案中使用玻璃中介层（Glass Interposer）。报道玻璃
3. 量产时间表：CoPoS技术预计将于2029年上半年投入量产。台积

行业竞争格局：玻璃基板研发白热化

尽管台积电首代方案可能不涉及玻璃，采用但玻璃核心基板（Glass-core substrates）的基板介层研发竞争已在行业内全面爆发。三星集团旗下的虑使璃中三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩其他主要基板厂商，均已加入这一领域的角逐，并于近期开始向台积电提交工程样品，试图抢占下一代封装材料的先机。

技术架构解析：玻璃中介层 vs. 玻璃核心基板

为了厘清概念，需区分两种不同的玻璃应用位置及其功能：

• 玻璃中介层（Glass Interposer）：
• 位置：位于芯片与封装基板之间。
• 功能：负责GPU、HBM等芯片间的高速互联。
• 玻璃核心基板（Glass-core Substrate）：
• 位置：位于中介层下方。
• 功能：作为整个封装的承载基板，负责机械支撑以及与PCB的连接。