核心提示：险资加速布局硬科技。耐心资本7月10日，动向导体中国人寿（601628）公告拟设立规模50亿元的亿投半导体专项私募股权基金，旨在通过长期资本支持半导体产业高质量发展。向半此举标志着中国人寿今年累计股权投资规模已突破200亿元，耐心资本进一步印证了保险资金作为“耐心资本”在战略性新兴产业中的动向导体战略定力。

一、亿投 50亿半导体基金落地：聚焦工艺配套与国产替代

根据公告详情，向半中国人寿将联合国寿集团旗下国寿产业投资管理有限公司（简称“国寿产业”），耐心资本共同发起设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，动向导体以工商登记为准，亿投下称“晟和芯程基金”）。向半

1. 基金结构与期限

• 出资结构：基金总规模50亿元。耐心资本中国人寿作为有限合伙人（LP）出资49.99亿元，动向导体占比99.98%；国寿产业作为普通合伙人（GP）出资100万元。亿投
• 存续期限：基金期限为8年。根据实际经营需要，可经合伙人会议决议延长两次，每次延长1年。
• 签约节点：双方拟于2026年12月31日前正式订立合伙协议。

2. 投资方向与策略

• 核心赛道：重点投资于半导体行业，特别是为芯片设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务的企业。
• 持股限制：单家标的公司持股比例不超过3%，采取分散投资策略。
• 应用领域：标的公司产品主要覆盖数字经济、移动通信、高端消费电子等高景气领域。

3. 标的筛选标准

公告指出，晟和芯程基金将锁定具备以下特征的优质标的：
* 技术壁垒高：在半导体产业拥有深厚技术沉淀，核心优势突出，研发体系完备。
* 配套能力强：鉴于半导体工艺复杂、产业链搭建周期长，重点投资具备规模化生产布局及行业领先交付能力的企业。
* 增值空间大：看好中长期内因综合配套能力提升带来的估值增长潜力。

中国人寿表示，此举既是履行金融服务国家战略的政治责任，也是践行长期资本、耐心资本担当的具体体现，有助于优化保险资金配置结构，提升长期投资收益。

二、 中国人寿股权投资全景：今年累计出资超200亿

2024年以来，中国人寿股权投资动作频频，通过多元化基金工具深度布局国家战略领域。除本次半导体基金外，今年前三季度的重大投资布局如下：

数据洞察：仅今年前三项公告的股权投资，中国人寿累计认缴出资额已超200亿元，显示出险资在权益类资产配置上的积极扩张态势。

三、 战略指引：锁定“新质生产力”三大主线

在3月的业绩发布会上，中国人寿副总裁、首席投资官刘晖详细阐述了公司的股权投资逻辑。面对“十五五”规划带来的战略机遇，中国人寿将围绕八大战略性新兴产业和六大未来产业，利用并购基金、PE基金、S基金等多元工具，重点布局以下三大方向：

1. 人工智能与半导体（科技自立自强）

• 核心逻辑：紧扣技术迭代与国产替代主线。
• 布局路径：沿人工智能全产业链挖掘具备爆发式增长潜力的标的，强化在算力、算法及核心硬件领域的布局。

2. 大健康与生物技术（人口结构变迁）

• 核心逻辑：立足人口老龄化趋势及健康消费升级。
• 布局路径：重点布局创新药械、智能诊疗设备、慢病管理等细分赛道，捕捉银发经济下的医疗需求增量。

3. 绿色能源与新基建（双碳目标驱动）

• 核心逻辑：围绕国家“双碳”战略。
• 布局路径：深耕风电、核电等清洁能源行业，同时前瞻性关注新型储能、算力协同等新兴投资机会，构建绿色能源生态。

结语：
中国人寿的密集布局表明，保险资金正从传统的固定收益类资产向高成长性的权益类资产加速转移。通过设立半导体专项基金及加大在AI、生物医药、绿色能源等领域的投入，中国人寿不仅是在追求财务回报，更是在通过“耐心资本”的力量，助力中国关键核心技术的突破与新质生产力的培育。