被238MTr/mm²掩盖的真相：AI算力链的颠覆不在晶体管，在“去DSP”-创艾特资讯网

文 | 半呆君

第一章：认知盲区

当238MTr/mm²这个数字曝光时，去DSP市场陷入了集体狂热——券商连夜发布深度点评，被M不晶技术论坛被刷屏。²掩共识似乎只有一种：谁率先堆叠出更高的真相晶体管密度，谁就掌握了下一代AI算力的算力核心钥匙。然而，颠覆几乎无人追问：剩下的体管两项技术突破究竟意味着什么？读懂它们，你才会意识到，去DSP真正的被M不晶变革答案并不在于晶体管密度的内卷。

(来源：V2论文)

逐层拆解后，²掩你会发现一个被忽视的真相规律：这些技术之所以被低估，并非因为不重要，算力而是颠覆因为它们共同指向一种“存量逻辑”。

LogicFolding：这是体管3D堆叠技术的极致演绎，通过垂直折叠将逻辑密度推向极限。去DSP但台积电的SoIC技术早在2018年便已完成验证。LogicFolding仅是这条技术路径上的性能迭代，而非开辟新赛道。
UB灵衢：旨在用统一协议栈取代PCIe、CXL、NVLink等多元存量协议，实现从“多协议转接”到“单一协议直通”的跨越。这同样是存量协议的整合，而非从0到1的颠覆。

你是否察觉到了共性？

技术硬度极高，但底层逻辑陈旧。行业仍在“存量升级”与“存量替代”的框架内比拼参数，却无人抬头审视框架本身正在被重构。在这三项突破中，唯有Hi-ONE是真正的增量变量。

Hi-ONE的三组关键数据：

单模块带宽7.2-8Tb/s：相当于约9个800G光模块并发工作，互连密度较现有方案提升一个数量级。
去DSP架构：功耗直降50%以上，将光互连从“可用”推向“好用”。
传输距离达100米：全面覆盖数据中心机柜内的所有场景。

这并非电互连的速度竞赛——“自己奔跑”与“乘坐高铁”是两种截然不同的交通方式。你并非跑得更快，而是更换了交通工具。CPO市场的爆发验证了这一判断：市场规模从0.46亿美元激增至81亿美元，年复合增长率（CAGR）高达137%（来源：Yole Group）。这是新市场的爆发速度，而非旧市场的边际优化。

Hi-ONE对应的产业链条，每一个环节均为新增市场，完全游离于传统电互连供应链之外：

硅光芯片
CW激光器
光纤阵列单元
CPO封装基板
专用测试设备

它不是在分蛋糕，而是在做新蛋糕。当行业还在死磕晶体管密度时，真正的分岔路口已然出现。下文将分两章展开：首先揭示Hi-ONE的本质——“去DSP”的真相及产业链的重塑；随后提供三条分界线，助你判断在这场品类跃迁中，谁受益，谁承压。

点个「在看」，让更多人看清谁在旧赛道内卷，谁在新赛道起飞。

第二章：技术真相

若你认为光模块的竞争仅是速度与功耗的比拼，那你并不孤单。两年前，我也持此观点。但Hi-ONE的数据，彻底掀翻了这张桌子。

Hi-ONE单模块带宽达7.2–8 Tb/s——由36路×200G光通道聚合而成，相当于9个800G模块捆扎作业。这三个数字颠覆了传统认知：

单模块带宽瓶颈？错误。一个光引擎即可顶替一排名列前茅的传统模块。
光模块功耗过高？颠覆。去掉最耗电的DSP芯片后，功耗反而低于铜缆。
光互联距离短？颠覆。100米传输距离完全覆盖Scale-Up域的物理需求，而铜缆在50米以上性能已严重劣化。

这三个数字指向同一个结论：Hi-ONE不是为了在现有赛道跑得更快，而是重新画了一条赛道。

这条新赛道的第一颗钉子，名为“去DSP”。

成本与垄断的破局

看一组残酷的数据：在1.6T光模块的BOM（物料清单）中，DSP芯片一项就占据30–50%的成本，单颗价格接近100美元。全球高端PAM4 DSP市场由Marvell（~60–70%）和博通（~20–30%）垄断，合计占比80–95%。相比之下，国内800G+ DSP自给率不足5%。即便华为海思自研DSP，也仅自用不外售——“你有”不等于“你能买”。

“去DSP”绝非简单的“节省功耗”。功耗下降只是表象，结构性变革才是本质。

在传统架构中，DSP负责信号修复、纠错、时钟同步等物理层的“脏活累活”。Hi-ONE通过线性驱动架构（类似LPO思路），跳过DSP的数字信号处理环节，将光信号直接送达协议层处理。通俗而言：原来需要“翻译官”（DSP）在中间传话，现在两个部门直接对话，翻译官这一岗位变得不再必要。

为什么要干掉“翻译官”？

因为翻译官不是你的人。

去DSP = 绕过博通与Marvell的“DSP税”。每颗1.6T模块可节省约100美元BOM成本，同时摆脱两家美国巨头对产能分配的掌控。这是中国AI光互联产业链首次在核心电芯片环节拥有“不买”的选择权。不是追赶DSP，而是让DSP变得不再必要。

华为 vs 英伟达：路线之争

华为的答案：“去DSP”。
英伟达的答案：“砸钱”。过去3个月，英伟达在光互联领域承诺投入超60亿美元（Coherent 20亿、Lumentum 20亿、Marvell 20亿、Corning最高32亿投资权，来源：Techinasia 2026.04）。其技术路线主推CPO交换机，同样去DSP，但主攻Scale-Out（交换机间互连）。

英伟达认为AI网络瓶颈在于Scale-Out带宽；华为则判断瓶颈在于Scale-Up域的“内存墙”。

Hi-ONE采用NPO+去DSP架构，聚焦昇腾超节点内机架级TB级互连，已随昇腾950量产（来源：华为全联接大会2025）。这并非优劣之分，而是对AI网络瓶颈判断的差异。但无论哪种判断，去DSP都意味着同一件事：DSP在BOM中的占比归零，价值链的核心标的物发生置换。

华为拥有1–2年的Scale-Up窗口期——英伟达NVLink主导Scale-Up但光化程度低，华为凭借Hi-ONE率先抢占先机。

隐忧：材料瓶颈

Hi-ONE依赖InP（磷化铟）衬底——光芯片的“地基”。目前全球>90%的InP衬底由三家垄断（住友43%、AXT 36%、JX 13%），这是中国光芯片产业链共同的物理性瓶颈。

第三章：产业冲击

产业链洗牌已悄然开始。核心逻辑转变：从“组装为王”转向“光芯片+精密封装为王”。随着DSP退出BOM中心，EML光芯片（高速发光器件）和2.5D/3D光电合封成为新的价值高地。

受益方浮出水面

三安光电、长电科技、新易盛三家企业机会各异，逻辑迥异：

三安光电：国内领先的6英寸InP IDM。去DSP后，EML光芯片成为BOM占比最高的单颗器件，三安作为国产稀缺的InP IDM，弹性最大。
长电科技：精密封装价值量从传统模块的<5%跃升至15–25%。其XDFOI平台已具备CPO光引擎集成能力，78亿临港封测厂蓄势待发，是确定性最高的国内CPO级光电合封量产厂商。
新易盛：LPO全球龙头，锁定Meta/AWS订单，供应链自主度显著高于传统模块厂，安全边际最厚。

承压方与特殊案例

中际旭创：短期3年窗口期内，仍凭规模优势维持增长，CPO对可插拔业务的短期稀释有限。且已通过自研硅光+子公司TeraHop三条路线并行布局。但其DSP供应完全受制于博通/Marvell，这是其最脆弱的一环。
天孚通信（特殊受益）：并非承压，而是受益。作为英伟达CPO核心伙伴，CPO时代单台设备光纤阵列单元（FAU）用量提升3–5倍。无论CPO/LPO/NPO哪条路线胜出，光引擎和FAU均为刚需——它是产业链中确定性最强的角色，谁都绕不开。