雷递网 雷建平 7月8日

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”，基本股票代码：09971）今日正式在港交所挂牌上市。半导

此次IPO发行价为31.62港元，体港全球发售2738.62万股，股上港元募集资金总额8.66亿港元。市市收亿扣除相关上市费用后，值亿募资净额约为7.66亿港元。年营

上市首日，亏损基本半导体开盘价为34.12港元，基本较发行价上涨7.9%。半导按此计算，体港公司当前市值约为108亿港元。股上港元

营收规模与亏损状况

基本半导体深耕碳化硅（SiC）功率器件的市市收亿研发与产业化。公司总部位于深圳，值亿并在北京、年营上海、无锡、香港及日本名古屋等地设有研发中心和制造基地。

业务层面，基本半导体实现了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链覆盖。其核心产品涵盖碳化硅二极管和MOSFET芯片、车规级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，主要应用于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制及智能电网等领域。

根据招股书数据，基本半导体近年财务表现如下：

• 2023年：营收2.21亿元，毛亏损1.32亿元，毛利率-59.6%。
• 2024年：营收3亿元，毛亏损2898万元，毛利率-9.7%。
• 2025年：营收3.11亿元，毛亏损3.39亿元，毛利率-10.9%。

从收入结构来看，2025年基本半导体来自碳化硅功率模块的收入为1.22亿元，占比39.3%；功率半导体栅极驱动收入为1.03亿元，占比33%；碳化硅分立器件收入为5839万元，占比18.8%。

研发投入方面，公司2023年、2024年及2025年的研发开支分别为7580万元、9110万元及1.1亿元，显示持续的技术投入力度。

尽管营收保持增长，但公司仍处于亏损状态。2023年、2024年及2025年，基本半导体年内亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，亏损率分别为155.1%、79.3%及107.7%。

若剔除一次性项目影响，经调整净亏损分别为3.1亿元、2亿元及2.4亿元。

截至2025年12月31日，公司持有的现金及现金等价物为9868万元。

公司治理与股权结构

基本半导体董事会由执行董事汪之涵博士、和巍巍博士、傅俊寅、闫瑞女士，以及独立非执行董事李居平、叶翔、王苏生组成。

IPO前股权结构

上市前，主要股东包括：

• 控股股东/管理层：青铜剑科技（19.58%）、基本原理（6.65%）。
• 员工持股平台：基本创享（6.38%）、基本创新（4.33%）、基本创造（4.15%）、基本创业（3.52%）、基本原创（1.39%）。
• 主要机构投资者：
• 力合系：力合创投（3.97%）、力合永金（1.81%）、力合泓鑫（1.47%）、力合开物（1.43%）、力合新一代（1.35%）、力合融通（0.54%）、力合优选（0.32%）。
• 产业资本：闻泰科技（3.67%）、英智科技（3.11%）、博世创投（2.18%）、基本原色（3.09%）、英智创新（2.49%）、北京屹唐（1.73%）、德载厚（1.67%）。
• 其他机构：深圳投控创智（1.54%）、广汽智行（1.5%）、中山基金（1.45%）、松禾创智（0.8%）、青岛民芯（1.22%）、青岛初芯（0.6%）、珂玺共赢（0.47%）、无锡新高地（1.24%）、津蒲投资（1.08%）、苏州藤信（0.93%）、上海喜车（0.92%）、仁智互联（0.9%）等。

IPO后股权结构

发行完成后，股权比例发生稀释，主要变化如下：

• 控股股东/管理层：青铜剑科技持股降至17.8%，基本原理持股降至6.05%。
• 员工持股平台：基本创享（5.81%）、基本创新（3.94%）、基本创造（3.78%）、基本创业（3.2%）、基本原创（1.26%）。
• 主要机构投资者：
• 力合系：力合创投（3.62%）、力合永金（1.65%）、力合泓鑫（1.34%）、力合开物（1.3%）、力合新一代（1.22%）、力合融通（0.49%）、力合优选（0.29%）。
• 产业资本：闻泰科技（3.34%）、英智科技（2.83%）、博世创投（1.98%）、基本原色（2.81%）、英智创新（2.27%）、北京屹唐（1.57%）、德载厚（1.52%）。
• 其他机构：深圳投控创智（1.4%）、广汽智行（1.37%）、中山基金（1.32%）、松禾创智（0.73%）、润峡招赢（1.33%）、中车青岛（1.26%）、青岛民芯（1.11%）、无锡新高地（1.13%）等。

值得注意的是，公众股东持股比例为9%。

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