7月3日，机构进口东吴证券发布基础化工行业深度研报，韩国指出电子级氢氟酸作为半导体晶圆制造中用量最大的半导湿电子化学品之一，核心应用于清洗与蚀刻工序。体企随着制程工艺向7nm及以下节点演进，业所约从已认业供以及3D NAND堆叠层数突破200层，需无单片晶圆耗酸量呈持续上升趋势。水氢

1. 需求端：晶圆扩产驱动湿电子化学品需求激增

据SEMI数据预测，氟酸2025年全球半导体设备支出预计达到1255亿美元，中国证企其中中国区占比持续提升。强化晶圆厂的国内给端产能扩张直接拉动了对高端湿电子化学品的强劲需求。

2. 供给端：日系主导高端市场，地位国产G5级实现突破

目前，机构进口高端电子级氢氟酸（G5级及以上）市场长期由日本StellaChemifa、韩国森田化学等企业主导。半导值得注意的是，日系巨头均无在华规模化产能。尽管国内企业在G5级产品技术上已实现突破，但批量生产的稳定性仍在持续优化中。

3. 市场动态：价格上行与供需趋紧

据百川盈孚数据显示，截至2026年6月29日，相较于年初：
* UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%；
* UPS级（对应G5）价格上涨约17%。

价格上涨逻辑：
* 成本支撑：上游萤石与硫酸价格上行。
* 供需矛盾：下游晶圆厂扩产加速，而上游日系厂商扩产节奏缓慢，导致供需边际趋紧。

4. 地缘供应链：韩国高度依赖中国进口

据韩媒TheElec（2026年5月14日报道），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约90%来自中国进口。自2026年5月以来，韩国市场出现高价抢货现象，这一趋势进一步巩固了国内已获认证企业的供给端核心地位。

龙头进展：
多氟多（002407）于7月1日发布公告，确认其G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂实现批量供货，标志着国产高端氟化学品在供应链中的话语权显著提升。

5. 技术壁垒：国产替代面临的三重挑战

尽管国产替代加速，但高端电子级氢氟酸仍面临三大核心壁垒：
1. 纯度控制：G5级产品要求金属离子含量严格低于10ppt。
2. 设备材质：接触部件必须采用PFA等高纯氟材料，以防止二次污染。
3. 批次一致性：晶圆厂认证周期通常长达12-24个月，对生产稳定性要求极高。

6. 投资标的与关注要点

相关受益标的：
* 巨化股份
* 三美股份
* 永和股份
* 滨化股份
* 多氟多

核心关注因素：
* 电子级氢氟酸价格走势及供需格局变化；
* 国内晶圆厂扩产实际节奏；
* 日系供应商扩产动态及竞争策略；
* 国内企业G5及以上级别产品的认证进展与量产稳定性。

7. 风险提示

• 业绩弹性有限：电子级氢氟酸在部分相关公司总营收中占比偏低，短期对业绩拉动可能有限。
• 竞争风险：日系厂商可能通过降价策略争夺市场份额。
• 需求不及预期：晶圆厂扩产进度若放缓，将影响需求增长。
• 质量风险：G5级以上产品对批次一致性要求极高，存在因产品质量波动导致认证失败的风险。