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全球第二大IPO来袭!SK海力士赴美上市,募资扩产HBM与NAND

来源:创艾特资讯网   作者:百科   时间:2026-07-17 05:43:59

7月6日,全球据海外财经资讯报道,海力韩国半导体巨头SK海力士正式启动规模高达约280亿美元的士赴市募美国上市计划。此次IPO拟通过纳斯达克发行1779万股美国存托凭证(ADR),美上此举有望将其推升为全球最具价值的资扩科技企业行列。本次发行比例设定为10份ADR对应1份普通股,全球定价将参考首尔证券交易所当前股价,海力最终发行价将于周四敲定,士赴市募股票预计于周五开始在美股市场交易。美上

股价飙升,资扩领跑半导体赛道

今年以来,全球受全球人工智能(AI)需求井喷式增长的海力强劲驱动,SK海力士股价累计涨幅已突破273%,士赴市募表现显著优于三星电子及美光科技(MU.US)。美上此次融资规模在历史上仅次于SpaceX(SPCX.US)上月完成的资扩857亿美元发行,同时超越了沙特阿美2019年的256亿美元及阿里巴巴2014年的IPO规模,稳居全球第二大IPO宝座。

深耕AI存储,加码产能布局

作为AI高带宽内存(HBM)领域的核心供应商,SK海力士已深度绑定英伟达(NVDA.US)与谷歌等科技巨头,成为AI算力基础设施的关键一环。为应对日益增长的AI芯片需求,公司上周宣布了一项重磅投资计划:拟投入100万亿韩元(约合643.8亿美元)建设新的芯片制造工厂。该新项目将包含先进的NAND闪存生产线,旨在进一步强化其在AI浪潮下的产能储备与技术领先地位。

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