2026年6月30日，首次式AMD正式推出第二代Versal Premium自适应SoC系列。集成此次发布的封装亮点在于其创新的MoP（Memory on Package）架构，成功将最高32GB的内存LPDDR5X内存集成至单一封装中。这是布第AMD首次将符合JEDEC标准的LPDDR5X内存与自适应SoC集成在同一封装内，标志着嵌入式计算领域的首次式重要突破。

为何推出MoP架构？集成

AMD此次推出该SoC产品，旨在应对人工智能、封装8K视频处理、内存高速网络以及智能体AI等新兴应用的布第爆发式增长。这些应用对嵌入式系统的首次式内存性能、容量及带宽提出了极高要求。集成同时，封装嵌入式应用场景通常要求长达10-15年甚至更长的内存产品生命周期，并需在-40℃至110℃的布第宽温域等严苛环境下保持稳定运行，这对传统内存解决方案构成了巨大挑战。

此外，当前内存供应链正面临供应紧张、成本攀升以及供应商选择有限等多重压力，集成化方案成为解决这些痛点的关键。

技术演进：从HBM到MoP

回顾过往，AMD曾在2018年推出搭载HBM的Virtex UltraScale FPGA，并于2022年发布Versal HBM自适应SoC，通过中介层实现FPGA硅片与HBM的高带宽连接。然而，HBM方案主要面向数据中心市场，难以满足嵌入式系统对长生命周期和工业级宽温域的特殊需求。

相比之下，第二代Versal Premium MoP基于已量产多年的第二代Versal Premium平台构建。该平台上的绝大多数IP核及封装内存技术均经过充分验证，AMD在此领域积累了深厚的技术经验。

创新封装技术：去中介层化

第二代Versal Premium MoP采用了全新的封装工艺，通过有机基板直接将Versal Premium硅片与JEDEC兼容的LPDDR5X组件连接。

这一架构显著简化了制造流程，提升了可扩展性，并带来了显著的供应链优势。从技术图示可见，该方案无需使用成本高昂的中介层（Interposer）。同时，内存与封装基板之间的间距仅为0.4mm，极大地提升了信号连接效率与整体性能。

极致紧凑：节省60%板型面积

与传统采用外挂式32GB LPDDR5X的方案相比，AMD第二代Versal Premium MoP的板型面积节省超过60%。这种极致的紧凑设计使得产品能够轻松适配OCP网卡、PCIe半高半长（HHHL）等小型化外形尺寸，为设备小型化提供了极大便利。

强悍性能与工业级可靠性

在性能方面，AMD第二代Versal Premium MoP支持最高32GB LPDDR5X内存，速度高达9600Mb/s，带宽达到288GB/s。此外，它还集成了64Gb/s CXL 3.1接口与PCIe 6.0技术。

产品工作温度覆盖-40°C至110°C工业级范围，并提供15年以上的生命周期支持，有效降低了因内存停产导致的重新设计风险，确保长期项目的稳定性。

目标市场与应用场景

AMD表示，该方案已与多家客户展开合作，主要目标市场涵盖四大领域：
1. 音频/视频与广播
2. 网络与通信
3. 数据中心加速器
4. 测试与测量

测试与测量领域的完美适配

以测试与测量领域为例，第二代Versal Premium MoP可完美适配标准的3U PXI机箱，满足客户对快速上市（Time-to-Market）的迫切需求。结合高速收发器与双PCIe Gen6 ×8连接技术，该方案可打造面向未来的测试平台，广泛应用于PXI/PXIe仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成及任意波形发生器（AWG）等设备。

产品线扩展：新增VSVA 3224封装

与此同时，AMD宣布推出第二代Versal Premium系列的新产品——支持4个RDIMM的VSVA 3224封装。该封装新增第三个PCIe控制器，进一步提升了设计灵活性与现有系统的迁移便利性。

供货时间表

• 非MoP版本：第二代Versal Premium器件样片现已出货，最高密度的2VP3602器件正在送样中，量产供货将于2026年第四季度启动。AMD提供成熟的Vivado和Vitis工具流程支持。
• MoP版本：MoP器件将于2026年第四季度提供样片，预计于2027年下半年实现量产。