6月29日，机构绩大景气爱建证券发布电子行业深度研报，需续上行核心观点指出：HBM（高带宽内存）需求的求旺球持续旺盛正强力推动美光（Micron）业绩实现跨越式增长，进而带动全球AI存储产业链景气度进入上行周期。盛推

电子板块行情复盘：AI算力与国产替代共振，动美动全度持半导体设备领跑

上周SW电子指数上涨5.39%，光业显著跑赢沪深300指数（-1.48%），幅增在SW一级行业指数中排名2/31。长带I存储产

• 驱动逻辑：AI算力产业链维持高景气度，业链叠加半导体国产替代政策红利共振，机构绩大景气板块行情弹性全面释放。需续上行
• 细分表现：
• 领涨板块：半导体设备（+16.26%）、求旺球半导体材料（+14.62%）、盛推集成电路封测（+12.60%）。动美动全度持
• 走弱板块：品牌消费电子（-5.64%）、光业印制电路板（-4.39%）、光学元件（-2.54%）等终端板块表现疲软。

个股行情：半导体标的强势领涨，消费电子回调

上周SW电子个股分化显著，半导体相关标的表现突出：

• 领涨前五：
• 有研新材（600206.SH）：+42.93%
• 中科飞测（688361.SH）：+40.76%
• 珂玛科技（301611.SZ）：+37.69%
• 聚辰股份（688123.SH）：+36.38%
• 富创精密（688409.SH）：+35.17%
• 回调板块：消费电子、印制电路板相关标的出现明显回调。

美光科技（MU.US）财报解析：HBM订单饱满，业绩同比暴增

2026年6月24日，美光科技发布2026财年第三季度财报，数据表现极为亮眼：

1. 核心财务数据：营收净利双爆发

• 营收：414.6亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%）。
• 净利润：333.33亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%）。
• 毛利率：84.56%，较上季度大幅提升10.15个百分点。

2. 分业务板块：数据中心与HBM成增长引擎

• 数据中心业务：维持高速增长，HBM订单持续饱满。
• HBM销售额：由去年同期15.3亿美元飙升至115亿美元。
• 其他存储产品：数据中心固态硬盘营收突破50亿美元；云内存业务营收涨幅超300%，规模达137.7亿美元。
• 战略意义：全面赋能AI算力场景的数据吞吐需求，有效抬升AI数据中心整体算力承载上限。

3. 未来展望：量产体系成熟，指引强劲

• 产能保障：公司已搭建成熟HBM量产供货体系。
• 业绩指引：预计2026财年第四财季营收区间为490亿-510亿美元。
• 机构观点：美光本季度业绩大幅增长，叠加HBM长期紧缺行情延续，将持续巩固其高端存储产品供给壁垒，带动全球AI存储产业链景气度持续上行。

技术前沿：康宁发布GlassBridge，革新AI光互连架构

同日，康宁（Corning）在韩国首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布适配下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术——GlassBridge。

• 技术突破：
• 核心产品：GlassBridge为玻璃材质光连接器，可搭建光子集成电路（PIC）与光纤间光路。
• 工艺创新：针对光子芯片光波导与光纤纤芯尺寸差异，采用晶圆级离子交换波导工艺在玻璃内部制备埋入式光波导，实现光路过渡。
• 效率提升：省去传统光纤阵列单元，大幅简化组装与精密对准流程。
• CPO完整架构展示：
• 展出玻璃基板与光互连融合的CPO（共封装光学）完整架构。
• 依托带穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板制备光学波导并倒装集成光子芯片。
• 行业趋势：将玻璃基板由基础封装载板升级为光互连载板，契合先进封装向玻璃基板切换的行业大趋势。
• 机构观点：康宁玻璃基光互连与一体化CPO方案落地，有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。

投资建议：关注国产存储产业链机遇

爱建证券建议重点关注国产存储产业链相关投资机会：

1. 供需格局优化：美光2026财年第三季度营收、利润大幅增长，数据中心HBM业务规模显著扩张。
2. 长期确定性：叠加公司成熟HBM量产交付能力与大额长期锁单支撑，高端内存供需紧平衡周期拉长。
3. 市场空间：HBM全产业链景气度将持续拉高，AI高带宽存储增量市场成长空间广阔。