IT之家 6月30日讯，布M版AMD于当地时间今日正式发布了采用MoP（Memory on 集成Package）封装技术的Versal Premium Gen 2自适应SoC。这一举措为这款高端通用型SoC引入了最高32GB容量的内存集成LPDDR5X内存，进一步提升了其在复杂应用场景中的布M版性能表现。

AMD指出，集成MoP封装技术带来了显著的内存优势：
* 大幅节省空间：可将PCB板面积占用降低至多60%；
* 提升传输速率：内存传输速率从标准版的8533MT/s提升至9000MT/s，带宽增加5.5%；
* 简化设计流程：简化PCB设计，布M版减少设计、集成仿真及验证环节，内存从而有效缩短产品上市周期。布M版

该系列产品专为高强度的集成物理AI和企业级AI环境打造，具备工业级宽温特性，内存支持-40℃至+100℃的布M版工作温度范围，并提供超过15年的集成生命周期支持。根据AMD的内存规划，Versal Premium Gen 2 MoP版本将于今年年底开始出样，预计于2027年下半年实现量产出货。